0.4mm基板対基板オスコネクタ

深センアンテナエレクトロニクス株式会社0.4 mm基板対基板コネクタ、オス、嵌合高さ= 0.80 mmを発売 電気製品

基板対基板コネクタは、あらゆるコネクタ製品タイプの中で強力な伝送能力を備えたコネクタ製品です。主に電力システム、通信ネットワーク、金融製造、エレベーター、産業用オートメーション、医療機器、事務機器、家電製品などの業界で使用されています。
現在、基板対基板コネクタの主な間隔は、0.4mm、0.5mm、0.8mm、および1.00mです。
基板対基板コネクタは、小型で接着力が強く、４方向の挿抜方向に優れたデザインを有しています。二重接触は安定したを保障します
仕様
1.Materlal：
1-1。成形部：LCP樹脂（ul94-0）。
1-2。連絡とポスト：銅合金。
2.表面処理：
2-1。端子部、ベース、Niメッキ面、
金メッキ（端子チップを除く）、露出ニッケル部分。
2-2。金属製クリップ：ベース; Niメッキ面; Auフラッシュメッキ
（端子チップを除く）またはベース； Niメッキ面。
Snフラッシュめっき（端子チップを除く）
3.Characteristics：
3-1。定格電圧：60V AC / DC
3-2定格電流：0.3A /接点（総接点で最大5A）
3.3。絶縁抵抗：最小1000MΩ（初期）
3.4ブレークダウン電圧：150V AC 1分間。
3-5。塩水噴霧抵抗（ヘッダーとソケットの嵌合：24時間、
絶縁抵抗は最大90mΩです。
3-6接触抵抗：最大90mΩ
3-7。周囲温度：-55℃〜+ 85℃。
3-8。貯蔵温度：-55℃〜+ 88℃（製品のみ）。
-40℃〜+ 50℃（エンボス梱包）。
3-9。複合挿入力：最大0.918N /コンタクトXコンタクト（初期）。
3-10。複合材の除去力：最小0.165N /コンタクト×コンタクト。
3-11。保持力：最小0.49N /コンタクト。
3-12。挿入と取り外しの寿命：50回