基板対基板コネクタ0.4mmメス嵌合高さ= 1.00mm

深センアンテナエレクトロニクス株式会社は、0.4mmの基板対基板コネクタ、メス、嵌合高さ= 1.00mmの 電子製品を発売しました

信頼性の高いデータ伝送と電力伝送を提供します。彼らは0.40ミリメートルのピッチと1.5ミリメートルの最大嵌合高さを持っています。アンテナに近接するための完全360°シールド、耐熱UL94 V-0 LCPハウジング、強化された保護、42または56金メッキ銅合金信号ピン、シングル高速データレートパフォーマンス接点、4本の2.2A金メッキ銅電源用の合金電源ピン、信頼性の高いEMIシールド用の金属製シールドスプリング、複数のアース接続、コネクタ保持力の向上

仕様
1.Materlal：
1-1。成形部：LCP樹脂（ul94-0）。
1-2。連絡とポスト：銅合金。
2.表面処理：
2-1。端子部、ベース、Niメッキ面、
金メッキ（端子チップを除く）、露出ニッケル部分。
2-2。金属製クリップ：ベース; Niメッキ面; Auフラッシュメッキ
（端子チップを除く）またはベース； Niメッキ面。
Snフラッシュめっき（端子チップを除く）
3.Characteristics：
3-1。定格電圧：60V AC / DC
3-2定格電流：0.3A /接点（総接点で最大5A）
3.3。絶縁抵抗：最小1000MΩ（初期）
3.4ブレークダウン電圧：150V AC 1分間。
3-5。塩水噴霧抵抗（ヘッダーとソケットの嵌合：24時間、
絶縁抵抗は最大90mΩです。
3-6接触抵抗：最大90mΩ
3-7。周囲温度：-55℃〜+ 85℃。
3-8。貯蔵温度：-55℃〜+ 88℃（製品のみ）。
-40℃〜+ 50℃（エンボス梱包）。
3-9。複合挿入力：最大0.918N /コンタクトXコンタクト（初期）。
3-10。複合材の除去力：最小0.165N /コンタクト×コンタクト。
3-11。保持力：最小0.49N /コンタクト。
3-12。挿入と取り外しの寿命：50回