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ICソケットは何ですか?
私達の日常の電気装置のほとんどは、プリント回路基板(PCB)に取り付けられている集積回路(IC)またはチップを含む。ほとんどのチップは直接ボード上にはんだ付けされますが、時には交換可能であるか、または取り外される必要があり、これはICソケットが使用されているときです。
ICソケットはボード上に収まり、チップを保持し、それをはんだ付けによって引き起こされる可能性がある熱損傷から保護します。プログラマブルチップは、ICソケットが使用されている素晴らしい例で、失敗によるテスト、プログラミング、または交換のための削除を可能にします。
IC(集積回路)ソケット
ICソケットコネクタは、構成要素リードとプリント回路基板(PCB)との間に圧縮相互接続を提供するように設計されています。このコネクタは、構成要素リードとプリント回路基板(PCB)との間に圧縮相互接続を提供するように設計されている。ボードの設計を簡素化し、簡単な再プログラミングと拡張と簡単な修理や交換を可能にし、直接はんだ付けの危険性なしに費用対効果の高い解決策を提供します。ランドグリッドアレイ(LGA)およびピングリッドアレイ(PGA)ソケットのための幅広い解決策で、このコネクタは取り扱いとパッケージの取り付け中の接触損傷の危険性を減らすために最適化されたチップ形状の接点形状を特徴としています。
Antenkは、ほとんどの複数の電気的用途に合うように包括的なディップ、SIP、およびPGAソケットを提供しています。
ICソケットの種類
DIL / DIP-DIAU INLIAL。これらには、関連するICと一致するようにさまざまな数で入手可能な2つの平行な列のピンがあり、通常は非常に費用対効果が高いです。より大きなソケットは、2つの小さいもの、エンドツーエンド、例えば2つの8ピンが16ピンになることによって、より大きなソケットを作成することができる。
SIL / SIP - 単一のインライン。このソケットはピンの一列のピンを持ち、デスクトップコンピュータなどの短いリードピンの抵抗アレイやボードのようなより小さなアプリケーションでよく使用されます。利用可能なさまざまなサイズと属性がさまざまです。
PGA -ピングリッドアレイソケット。複雑なプリント回路は、高価な集積回路(IC)への直接はんだ付けをリスクするのに価値がありません。ソケットを使用することが答えです。ソケットの使用は、費用対効果が高く、ボード設計を簡素化することを証明する利点を提供します。
DIMM - デュアルインラインメモリモジュール。 DIMMソケットを使用して、ランダムアクセスメモリ(RAM)をコンピュータまたはラップトップに簡単に取り付けることができます。これらは信頼できる接続性を確保するのに役立つ重要なコンポーネントです。それらは両側に2つの電気接点またはピンの2つの別々の行を持っています。それがより高いピンがそれがサポートする上でより高いピンの一般的な規則です。利用可能なさまざまなピンサイズがあります。
SIMM - 単一インラインメモリモジュール。これらは、回路基板にメモリモジュールを接続するピンの単一の行を有します。それらはスペースの節約であり、メモリモジュールが誤って挿入されないように、正の偏光で所定の角度で設置することができます。彼らは、1980年代から1990年代後半にさかのぼる古いコンピュータで主に使用されています。様々なサイズとピン数で利用できます。
ICソケットコネクタ/集積回路ソケット代表的なアプリケーション
圧縮時にお辞儀PCBを制限しながら、ノートブックおよびデスクトップコンピュータでは、LGAソケットは、マイクロプロセッサパッケージへの信頼性の高い接続のための堅牢なボルスタープレートを備えています。
サーバでは、我々のMPGAとPGAソケット-マイクロプロセッサPGAパッケージに--offerゼロ挿入力(ZIF)インターフェース1000の以上の位置で利用可能なカスタムアレイを有するとは、表面実装技術(SMT)はんだ付けでPCBに取り付けます。 AntenkのICソケットは、より高い性能のCPUプロセッサ用に設計されています。
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